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M7103
M7103 为紧凑型 NPN 输出驱动芯片，采用极小型化封装，可适配多种前端电路。芯片集成驱动能力，搭载过压、过流、短路、过温等基础保护；同时支持 ESD 防护、群脉冲干扰防护与电压冲击防护，可靠性表现优异，适合对体积和抗扰度有要求的应用场景。
应用场景
电感式接近开关输出驱动
光电接近开关、光幕输出驱动
磁接近开关以及温控、位移、编码器等输出驱动
需要输出驱动且尺寸紧凑保护齐全的应用场合
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产品特点
电源反接保护、过温、短路、过流保护
典型3kHz 的响应频率
最大驱动电流 300mA
可通过4kV 群脉冲耦合夹干扰测试
可通过0.5kV 电压冲击测试
可通过4kV 接触式HBM ESD 测试
﹣40℃~125℃工作环境温度
DFN8-2*3 小型化封装
技术参数
| 类别 | 参数 |
| 工作电压 |
5V‑30V（推荐 8V‑30V） |
| 工作温度 | -40 ~ 125℃ |
| 可靠性保护 |
电压冲击测试 ， 可通过 1.5kV 电压冲击测试 快速脉冲群 (EFT)， 可通过 4kV 快速群脉冲干扰测试 接触静电 ESD ，可通过 4kV 接触静电测试 芯片 ESD (HBM 人体模型)，典型 2000V；MM 机器模型典型 200V
|
| 输出模式 | NPN 输出驱动 |
| 最大驱动电流 |
300mA |
| 封装方式 |
DFN8-2*3 小型化封装 |
| 反接保护 | 支持电源反接保护 |
| 温度保护 | 支持过温度保护 |
| 短路保护 | 支持负载短路保护 |
| 过流保护 | 支持负载过流保护 |
| 错接保护 | 支持输入线误接保护 |
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2026.09.03
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